前言
170HX，从服役到退役仅相隔半年，作为史上最短命的矿卡，内部有却有着庞大的芯片，完整的HBM显存，只是英伟达商业策略进行了封印，如今，这一封印出现了松动；算力、显存容量、PCIe已被解除封印。
不出意外，他将是显卡历史上第一个可以原地不动解锁巨额显存容量的显卡，这会不会为个人用户家庭部署大模型带来了新的性价比选择？
目前皮蛋熊已经初步跑通了重载版本的PoC，但转头一看，居然github上有人和我进度接近，放出了初版PoC，各位小伙伴可以先围观一下(不确定何时失效或更新):
感谢jonpry大佬的开创性壮举，他完成了
算力的完整解锁：FP32/FP64/TF32/INT8等所有算力限制完全去除，完整解锁
显存解锁：将10G版本的显卡解锁到40G稳定运行，解锁到80G提高DRAM刷新率稳定运行
PCIe带宽：解锁到PCIe 2.0x16(通道数目通过焊接交流耦合电容完成)
社区中还有人在尝试：
显存解锁到32G/64G/96G
解锁ECC、NVLINK等组件
PCIe进一步解锁
这里祝他们好运
接下来，我们就跟随大佬们的脚步，一步步把PoC做出来。
相关信息汇总
显存部分：GA100封装中存在两个厂家的显存（原理图中预留了三家），6个HBM Stack是满die的，有来自于启动链路的屏蔽：
一个是三星，广泛存在10G版本的170HX中，原理图上是8Gb颗粒，一个stack会堆叠8片die，也就是GA100周围的6个stack全满可以用的话，理论上是48G，但论文作者解锁成功80G了，说明三星应该有提供HBM2e 16Gb版本的颗粒给GA100，所以这里应该能够解锁40/80G.
一个是海力士；广泛存在8G版本的170HX中，原理图上是16Gb的颗粒，理论上这卡大概率可以解锁到64G显存（实际上还没有人放出显存的PoC，所以目前只有按照这个猜）；
一个是镁光：原理图上strap点位有，但从新闻上和实际A100的各种GPU-Z图上没有，所以结论是没有这个料；
这里有一个HBM的原理介绍： 【用最好的动画为你讲解--HBM的原理】
我们可以知道，HBM2E中单stack需要有8个die才能提供1024bit的位宽；比如170hx 10G版本里面有5120bit的位宽，那如果按照满stack算，至少有5个满stack，或者四个满stack，两个残stack；
这里有一个重要知识，我查询后发现三星和海力士没有给GA100提供小容量的货，只有单die 1GB/2GB的颗粒。那说明单stack一定可以达到8/16G；
评论区